大容量靈活模塊設計、精確制造

? 發光二極管

? 太陽能集中器電池的基板

? 功率半導體封裝     包括汽車電機控制

? 混合動力    和電動汽車動力管理電子

? 射頻封裝。微波設備

DPC過程-----直接電鍍銅是一種被運用在電子行業LED和半導體技術的涂層。其中典型的應用是氧化鋁上的銅導電膜沉積涂層  ， 通過PVD真空濺射技術制造的基板已成為一體，與傳統的制造方法相比，生產成本要低的多。

優勢：1、防擦傷   2、延長產品的使用壽命   3、環保工藝   4、簡單易懂的操作系統   5、維護簡便   6、低成本